ICT

Fumax baut für jede Platine eine IKT, um die Platinenverbindung und -funktionen zu testen.

ICT, bekannt als In-Circuit-Test, ist eine Standardtestmethode zur Prüfung von Herstellungsfehlern und Komponentendefekten durch Prüfung der elektrischen Eigenschaften und elektrischen Verbindungen von Online-Komponenten. Es prüft hauptsächlich die einzelnen Komponenten der Leitung sowie die Unterbrechung und den Kurzschluss jedes Stromkreisnetzwerks. Es zeichnet sich durch eine einfache, schnelle und genaue Fehlerortung aus. Eine Testmethode auf Komponentenebene, mit der jede Komponente auf einer bestückten Leiterplatte getestet wird.

IKT - IKT-Leiterplattendesign

1. Die Funktion von IKT:

Online-Tests sind in der Regel das erste Testverfahren in der Produktion, das die Herstellungsbedingungen rechtzeitig widerspiegeln kann, was der Prozessverbesserung und -förderung förderlich ist. Die von ICT getesteten Fehlerplatinen können aufgrund der genauen Fehlerortung und der bequemen Wartung die Produktionseffizienz erheblich verbessern und die Wartungskosten senken. Aufgrund seiner spezifischen Prüfgegenstände ist es eines der wichtigen Prüfverfahren für die moderne Qualitätssicherung in der Großserie.

Prüfvorrichtung für In-Circuit-Test, IKT

2. Der Unterschied zwischen IKT & AOI?

(1) IKT stützt sich bei der Prüfung auf die elektrischen Eigenschaften der elektronischen Komponenten des Schaltkreises. Die physikalischen Eigenschaften der elektronischen Komponenten und der Leiterplatte werden durch den tatsächlichen Strom, die Spannung und die Wellenformfrequenz erfasst.

(2) AOI ist ein Gerät, das auf Basis des optischen Prinzips häufig auftretende Fehler in der Lötproduktion erkennt. Das Erscheinungsbild von Leiterplattenkomponenten wird optisch überprüft. Kurzschluss wird beurteilt.

3. Der Unterschied zwischen IKT und FCT:

(1) IKT ist hauptsächlich ein statischer Test, um Komponentenfehler und Schweißfehler zu überprüfen. Dies erfolgt im nächsten Prozess des Plattenschweißens. Die problematische Platine (z. B. das Problem des Rückwärtsschweißens und des Kurzschlusses des Geräts) wird direkt an der Schweißlinie repariert.

(2) FCT-Test, nachdem Strom zugeführt wurde. Überprüfen Sie für einzelne Komponenten, Leiterplatten, Systeme und Simulationen unter normalen Nutzungsbedingungen die funktionale Rolle, z. B. die Arbeitsspannung, den Arbeitsstrom, die Standby-Leistung der Leiterplatte und ob der Speicherchip nach dem Einschalten normal lesen und schreiben kann. Die Geschwindigkeit nach dem Einschalten des Motors, der Kanalklemmen-Einschaltwiderstand nach dem Einschalten des Relais usw.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass IKT hauptsächlich erkennt, ob die Leiterplattenkomponenten ob die Platine richtig eingesteckt ist oder nicht und FCT erkennt hauptsächlich, ob die Platine normal funktioniert.