Fumax

FR-4 wurde von der National Electrical Manufacturing Association (NEMA) benannt. Hersteller von PCB-Basismaterialien unterteilen FR-4 in verschiedene Qualitäten wie A1/A2/A3/AB/B. Die Qualität verschiedener Qualitäten ist unterschiedlich und auch die Preise sind unterschiedlich.

Ja, unsere Ingenieure können bei der Durchführung des MCU-Brennvorgangs, Programmtests und anderen Prozessen behilflich sein und diese dann liefern. Bei Bedarf können wir Kunden bei der Ausstellung eines Testracks unterstützen.

Wir bieten unseren Kunden PCB- und PCBA-OEM/ODM- und Klonservice an. Für den PCB-Klonservice muss uns der Kunde die Leiterplatte zusenden.

Ja, wir sind in jedem Produktionsprozess offen und transparent und haben nichts zu verbergen. Wir heißen Kunden herzlich willkommen, unseren Produktionsprozess zu inspizieren und vor Ort einzuchecken.

Für PCB verwenden wir Flying Probe Test, E-Test usw. Für PCBA müssen Sie uns eine Methode oder Testvorrichtung für den Funktionstest anbieten. Zuvor überprüfen unsere Inspektoren den IC mithilfe von Mikroskop und Röntgen Fußschweißen oder schlechtes Lot usw.

Dämmstoffe
„Substrat: Das Substrat ist der Hauptkörper der Leiterplatte und besteht aus isolierendem Material, normalerweise glasfaserverstärktem Kunststoff (FR4) oder hochleitfähigem Aluminiumsubstrat.

Die Verwendung von Kupferlösungsmittel zum Entfernen von überschüssigem Kupfer aus der Innenschicht von Leiterplatten ist eine gängige Verarbeitungsmethode. Im Folgenden sind die spezifischen Schritte aufgeführt:

1. Legen Sie die zu verarbeitende Leiterplatte in den Einweicheimer und geben Sie dann Kupferlösungsmittel hinzu, sodass die Leiterplatte vollständig in das Kupferlösungsmittel eingetaucht ist.
2. Entfernen Sie die Kupfersubstanz auf der Oberfläche der Leiterplatte vorsichtig mit einer weichen Bürste oder einem Reinigungswerkzeug, um sicherzustellen, dass die Struktur und die Schaltkreisverbindungen der Leiterplatte nicht beschädigt werden.
3. Nehmen Sie nach Abschluss der Reinigung die Leiterplatte heraus, spülen Sie sie mit klarem Wasser ab und trocknen Sie sie anschließend.
4. Nach dem Trocknen können Sie die Oberfläche der Leiterplatte durch Galvanisieren oder chemisches Beschichten mit einem Schutzfilm abdecken, um die Leiterplatte vor Korrosion und Oxidation zu schützen.
   Es ist zu beachten, dass Kupferlösungsmittel ein gewisses Maß an Toxizität aufweisen. Daher müssen Sie während der Operation Schutzhandschuhe und Masken tragen, um Hautkontakt mit Kupferlösungsmittel zu vermeiden, und in einer gut belüfteten Umgebung arbeiten. Um die Qualität und Wirkung des Kupferlösungsmittels sicherzustellen, wird außerdem empfohlen, einen regulären Hersteller von Kupferlösungsmitteln zu wählen.

Durch den Austausch von Bauteilen auf der Platine kann die Kupferfolie beschädigt werden. Beim Austausch von Bauteilen führt unsachgemäßes Schweißen oft zu Schäden an den Bauteilen, zum Abblättern oder Abfallen der Pads und zum Bruch der bedruckten Kupferfolie.
Wenn Sie auf das Problem des Bruchs gedruckter Kupferfolie stoßen, können Sie die folgenden zwei Lösungen wählen:

1. Fluglinienmethode. Verbinden Sie die beiden Seiten des gebrochenen Kupferdrahts mit Drähten, legen Sie die Kupferfolie auf den Draht und verbinden Sie die Drähte mit einer kleinen Dose.
2. Reparaturschweißverfahren. Entfernen Sie Schmutz und Staub von der Kupferfolienplatine. Wenn der Rost stark ist, wischen Sie ihn mit feinem Schleifpapier ab. Geben Sie etwas Kolophonium-Lötpaste auf die Lötstelle, setzen Sie das Bauteil ein, tauchen Sie den Lötkolben in den Lötdraht und löten Sie.

Berücksichtigen Sie Faktoren wie Größe, Anzahl der Schaltkreise, Spannung, Stromanforderungen, Datenübertragungsanforderungen, Betriebsbedingungen und Anpassungsanforderungen.

Die Genauigkeit des PCB-Kopierens wird von vielen Faktoren beeinflusst, darunter:

1. Leiterplattendesign: Ob das Design der Leiterplatte angemessen ist, ob das Layout angemessen ist, ob die elektrischen Anschlüsse korrekt sind usw. – all das wirkt sich auf die Qualität der Leiterplattenkopie aus.
2. Rohstoffe und Produktionsprozess: Die in der Leiterplatte verwendeten Rohstoffe und der Produktionsprozess wirken sich auch auf die Qualität der Kopierplatine aus. Beispielsweise können die Verwendung minderwertiger Rohstoffe oder unsachgemäße Produktionsprozesse zu Problemen wie Leckagen und Kurzschlüssen auf Leiterplatten führen.
3. Qualität der PCB-Verarbeitung: Die Qualität der PCB-Verarbeitung, wie Schneiden, Bohren, Schweißen und andere Prozesse, wirkt sich auch auf die Qualität der Kopierplatine aus.
4. Prüfung und Inspektion: Während des Platinenkopiervorgangs muss die Leiterplatte getestet und inspiziert werden, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen und -spezifikationen entspricht. Die Genauigkeit und Vollständigkeit der Tests und Inspektionen wirkt sich auch auf die Qualität der Kopie aus.
5. PCB-Kurzschluss: Wenn beim PCB-Design ein Kurzschlussproblem auftritt, schlägt das Kopieren der Platine fehl. Daher ist es notwendig, vor dem Kopieren der Platine einen Kurzschlusstest auf der Platine durchzuführen.
6. Probleme beim PCB-Routing: Wenn das PCB-Routing unangemessen ist, kann dies zu instabiler Signalübertragung oder Interferenzproblemen führen und somit den Platinenkopiereffekt beeinträchtigen.
7. Platzierung und Layout der Komponenten: Eine unangemessene Platzierung und Anordnung der Komponenten wirkt sich ebenfalls auf den Kopiereffekt aus. Daher müssen die Komponenten vor dem Kopieren angemessen angeordnet und platziert werden.
   Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Genauigkeit des PCB-Kopierens von vielen Faktoren beeinflusst wird und eine umfassende Betrachtung und Bewertung erfordert.

Die folgenden 7 häufigen Probleme können bei der Leiterplattenbearbeitung auftreten:

1. Fehler beim Design der elektrischen Erdungsschicht: Dies führt zu einer instabilen Signalübertragung oder einem Kurzschluss, und die Konstruktionszeichnung muss sorgfältig überprüft und korrigiert werden.
2. Kurze, speziell geformte Löcher: Bei Mehrschichtplatinen müssen Durchmesser und Tiefe der Löcher genau kontrolliert werden, da es sonst zu einer schlechten Verbindung oder einem Ausfall der Signalübertragung kommt.
3. Es sind keine Positionierlöcher zum Fräsen von Konturen vorgesehen: Wenn keine Positionierlöcher vorgesehen sind, kann es bei der Bearbeitung zu Versätzen oder Verformungen kommen, die die Qualität der Leiterplatte beeinträchtigen.
4. Überlappende Pads: Dies führt zum Problem schwerer Löcher. Es ist notwendig, beim Bohren nicht mehrere Löcher an derselben Position zu bohren, um Bohrerbrüche und Lochschäden zu vermeiden.
5. Der Rasterabstand ist in großen Bereichen zu klein: Wenn der Rasterlinienabstand weniger als 0.3 mm beträgt, kann dies zu erhöhten Verarbeitungsschwierigkeiten führen und das Design muss angepasst werden, um diese Situation zu vermeiden.
6. Die innere Verkabelung der Mehrschichtplatine ist unzumutbar: Das Wärmeableitungspad wird auf dem Isolationsgürtel platziert, und nach dem Bohren kann die Verbindung leicht fehlschlagen. Das Design des Isolationsgürtels weist Lücken auf, was leicht zu Missverständnissen führen kann. Das Design des Isolationsgürtels ist zu schmal und das Netzwerk kann nicht genau beurteilt werden. . Um diese Probleme zu vermeiden, muss das Design optimiert werden.
7. Unregelmäßige Verwendung von Grafikebenen: Auf jeder Ebene befindet sich viel Designmüll, wie unterbrochene Linien, nutzlose Ränder, Anmerkungen usw. Dies beeinträchtigt die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte und erfordert eine sorgfältige Prüfung der Designzeichnungen und Korrekturen.
   Die oben genannten Probleme können bei der Leiterplattenbearbeitung auftreten. Das Verarbeitungspersonal muss diese Probleme sorgfältig prüfen und beheben, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

Der Kooperationsprozess für PCBA-Leiterplatten-Arbeits- und Materialverträge ist wie folgt:

1. Der Kunde gibt eine Bestellung auf: Der Kunde gibt auf der Grundlage der Produktanforderungen eine Bestellung bei der PCBA-Verarbeitungsfabrik auf, und die Fabrik entwickelt einen Produktionsplan auf der Grundlage der Kundenanforderungen.
2. Kunden stellen Produktionsdaten bereit: Kunden müssen der verarbeitenden Fabrik detaillierte Produktionsdaten wie Stücklistenaufträge, Leiterplattendateien, Testpläne usw. zur Verfügung stellen.
3. Einkauf von Rohstoffen: PCBA-Verarbeitungsfabriken kaufen Komponenten auf der Grundlage der von Kunden bereitgestellten Produktionsdaten.
4. Wareneingangskontrolle: Für gekaufte Materialien oder von Kunden bereitgestellte Materialien muss die PCBA-Verarbeitungsfabrik eine Wareneingangskontrolle durchführen. Es wird hauptsächlich geprüft, ob die Komponenten und die Leiterplatte den Anforderungen der Produktionsmaterialien entsprechen und ob Oxidationsschäden usw. vorliegen. Erst nach Prüfung und Bestätigung der Korrektheit kann die Produktion in Betrieb genommen werden.
5. Verarbeitung und Produktion: Die Produktion und Verarbeitung von PCBA-Verpackungsmaterialien umfasst hauptsächlich die Herstellung von Leiterplatten, die Verarbeitung von SMT-Patches, das Nachlöten von DIP-Plug-Ins, die Testmontage, die Beschichtung mit Schutzlackierung und andere Verbindungen.
6. Inspektion: Platten, die die Produktion und Verarbeitung abgeschlossen haben, müssen einer strengen Qualitätsprüfung gemäß den Produktionsanforderungen unterzogen werden, bevor sie an Kunden versendet werden können.
7. Qualitätskontrolle: PCBA-Verarbeitungsfabriken müssen strenge Qualitätskontrollstandards einhalten, um sicherzustellen, dass jeder Produktionsschritt den Qualitätsanforderungen entspricht.
8. Verpackung und Versand: Alle Produkte werden nach Abschluss der Produktion verpackt und versendet. Die Verpackungsmethode sind antistatische Verpackungsbeutel, und der Kundendienst wird verfolgt.
   Der spezifische Kooperationsprozess kann je nach Fabrikanforderungen und Kundenbedürfnissen variieren, daher sollten beide Parteien vor der Zusammenarbeit eine detaillierte Kommunikation und Bestätigung durchführen.

Gute PCB-Bearbeitungshersteller zeichnen sich in der Regel durch folgende herausragende Eigenschaften aus:

1. Reichhaltige Erfahrung und Fachwissen: Gute PCB-Verarbeitungshersteller verfügen in der Regel über umfangreiche Erfahrung und Fachwissen und können hochwertige PCB-Design- und Fertigungsdienstleistungen anbieten. Sie verfügen in der Regel über fortschrittliche Ausrüstung und Prozesse, die eine Vielzahl unterschiedlicher Anforderungen bei der Leiterplattenherstellung erfüllen können.
2. Strenges Qualitätskontrollsystem: Gute Hersteller von Leiterplatten richten in der Regel strenge Qualitätskontrollsysteme ein, um sicherzustellen, dass jeder Produktionsschritt den Qualitätsanforderungen entspricht. Sie führen strenge Inspektionen der Rohstoffe durch, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen, und führen während des Produktionsprozesses mehrere Qualitätsprüfungen durch, um die Produktqualifikation sicherzustellen.
3. Effiziente Kommunikationskanäle: Gute PCB-Verarbeitungshersteller richten in der Regel effiziente Kommunikationskanäle ein, die Kundenfragen zeitnah beantworten und Kunden professionelle Vorschläge und Lösungen unterbreiten können. In der Regel beauftragen sie engagierte Unternehmensvertreter mit der Kommunikation mit den Kunden, um sicherzustellen, dass Kundenaufträge zeitnah bearbeitet und weiterverfolgt werden.
4. Schneller Produktionszyklus: Gute PCB-Verarbeiter bieten in der Regel schnelle Produktionszyklen, können Bestellungen pünktlich liefern und sicherstellen, dass die Produkte innerhalb der angegebenen Zeit an die Kunden geliefert werden. Sie setzen häufig fortschrittliche Produktionsmanagementsoftware ein, um Produktionsprozesse zu optimieren und Lieferzeiten zu verkürzen.
5. Angemessener Preis: Gute PCB-Verarbeitungshersteller bieten in der Regel angemessene Preise an, um den Return on Investment der Kunden sicherzustellen. Sie unterbreiten den Kunden angemessene Angebote und Vorzugsrabatte, die auf ihren spezifischen Bedürfnissen und Marktbedingungen basieren.
   Kurz gesagt, bei der Auswahl eines guten Herstellers für die Leiterplattenverarbeitung müssen viele Faktoren berücksichtigt werden, darunter Erfahrung, Fachwissen, Qualitätskontrolle, Kommunikationskanäle, Produktionszyklus und Preis usw. Durch den Vergleich der Stärke und Servicequalität verschiedener Hersteller können Kunden besser auswählen richtigen Partner, um den reibungslosen Abschluss des Projekts zu gewährleisten.

Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd. ist ein chinesisches PCB- und PCBA-Herstellungsunternehmen, das 2007 gegründet wurde. Als einer der weltweit führenden PCB- und PCBA-Hersteller bietet Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd. hochwertige PCB-Lösungen für eine Vielzahl elektronischer Produkte. Es ist einer der weltweit führenden Lieferanten flexibler Leiterplatten. Ein großer PCB-Hersteller in China, der sich mit PCBA-Design, der Anpassung von PCB-Baugruppen und Prototypen-PCB-Verarbeitungsanlagen beschäftigt. Der Schwerpunkt liegt auf der Herstellung und Produktion von Leiterplatten. Es können ein-/doppelseitige Leiterplatten, 2-28-lagige Mehrschicht-Leiterplatten, Aluminiumsubstrate und hochwertige Leiterplatten hergestellt werden. TG-Dickkupferplatte, Starrflexplatine, Hochfrequenz-Leiterplatte, Mixed-Media-Laminat, blinde und vergrabene Via-Schaltung, professionelle OEM/ODM-Fabrik, von Kundennachfrage, Materialbeschaffung, Programmentwicklung, Fertigung und Vertrieb.

Der PCBA-Leiterplatten-Arbeits- und Materialkooperationsprozess umfasst normalerweise die folgenden Schritte:

1. Projektbewertung: Bei der Entwicklung von Produkten sollten Kunden das Design im Hinblick auf die Herstellbarkeit berücksichtigen, was für die Qualitätskontrolle des Herstellungsprozesses von entscheidender Bedeutung ist. In den frühen Phasen des Projekts bewertet die PCBA-Verarbeitungsfabrik das Projekt des Kunden, einschließlich Produktkomplexität, Herstellungskosten, Herstellungszyklus usw.
2. Kooperationsabsicht bestätigen: Wenn das Projekt des Kunden nach der Bewertung den Produktionskapazitätsbereich der PCBA-Verarbeitungsanlage erfüllt, werden die beiden Parteien die Kooperationsabsicht weiter besprechen, einschließlich Vertragsunterzeichnung, Zahlungsmethode, Lieferzeit und anderen Details.
3. Bereitstellung von Produktionsdaten: Kunden müssen der PCBA-Verarbeitungsfabrik detaillierte Stücklistenaufträge, PCB-Dateien, Testpläne und andere Produktionsdaten zur Verfügung stellen. Diese Informationen müssen korrekt sein, damit die PCBA-Verarbeitungsfabrik gemäß den Anforderungen produzieren kann.
4. Einkauf von Rohstoffen: PCBA-Verarbeitungsfabriken kaufen Komponenten auf der Grundlage der von den Kunden bereitgestellten Produktionsdaten. Die gekauften Komponenten sollten den Spezifikationen entsprechen und keine Qualitätsmängel aufweisen.
5. Wareneingangskontrolle: Für gekaufte Materialien oder von Kunden bereitgestellte Materialien muss die PCBA-Verarbeitungsfabrik eine Wareneingangskontrolle durchführen. Es wird hauptsächlich geprüft, ob die Komponenten und die Leiterplatte den Anforderungen der Produktionsmaterialien entsprechen und ob Oxidationsschäden usw. vorliegen. Erst nach Prüfung und Bestätigung der Korrektheit kann die Produktion in Betrieb genommen werden.
6. Verarbeitung und Produktion: Die Produktion und Verarbeitung von PCBA-Verpackungsmaterialien umfasst hauptsächlich die Herstellung von Leiterplatten, die Verarbeitung von SMT-Patches, das Nachlöten von DIP-Plug-Ins, die Testmontage, die Beschichtung mit Schutzlackierung und andere Verbindungen. Diese Verbindungen müssen in strikter Übereinstimmung mit der Produktionstechnologie und den Produktionsverfahren betrieben werden, um die Produktqualität sicherzustellen.
7. Qualitätsprüfung: Boards, die die Produktion und Verarbeitung abgeschlossen haben, müssen einer strengen Qualitätsprüfung gemäß den Produktionsanforderungen unterzogen werden, einschließlich Funktionstests, Prüfung des Aussehens usw. Nur Boards, die die Anforderungen erfüllen, können an Kunden versendet werden.
8. Verpackung, Versand und Kundendienst: Alle Produkte werden nach Abschluss der Produktion verpackt und versendet. Die Verpackungsmethode sind antistatische Verpackungsbeutel. Wenn Kunden nach Erhalt der Ware Qualitätsprobleme haben oder einen Kundendienst benötigen, wird die PCBA-Verarbeitungsfabrik zeitnah nachfassen und Lösungen anbieten.
   Der spezifische Kooperationsprozess kann je nach den Anforderungen verschiedener PCBA-Verarbeitungsbetriebe und Kunden variieren, daher sollten beide Parteien vor der Zusammenarbeit eine detaillierte Kommunikation und Bestätigung durchführen. Um Produktqualität und Lieferzeit sicherzustellen, sollten Kunden gleichzeitig eine enge Kommunikation und Koordination mit PCBA-Verarbeitungsfabriken pflegen.

Wenn PCBA-Verarbeitungsfabriken eine Wareneingangskontrolle durchführen, müssen sie hauptsächlich die folgenden Aspekte prüfen:

1. Teile und Komponenten: Überprüfen Sie, ob alle Teile und Komponenten den Spezifikationen entsprechen, einschließlich Menge, Spezifikationen, Qualität usw. der Teile. Gleichzeitig müssen Sie prüfen, ob beschädigte oder defekte Teile vorhanden sind.
2. PCBA-Platine: Überprüfen Sie die Integrität der Platine, einschließlich Kratzer, Beschädigungen oder andere Probleme. Gleichzeitig ist zu prüfen, ob Größe, Form und Layout der Leiterplatte den Anforderungen entsprechen.
3. Schweißqualität: Prüfen Sie, ob jede Lötstelle den Qualitätsanforderungen entspricht, einschließlich Form, Größe und Schweißqualität der Lötstelle. Sie müssen sicherstellen, dass jede Lötstelle fest, glatt und blasenfrei ist.
4. Komponentenrichtung und Polarität: Überprüfen Sie, ob die Richtung und Polarität jeder Komponente korrekt ist, einschließlich Dioden, Elektrolytkondensatoren und anderen polarisierten Komponenten.
5. Funktionstest: Führen Sie einen Funktionstest an der PCBA-Platine durch, um zu prüfen, ob die Funktion der Schaltung normal ist. Dies kann durch den Anschluss der entsprechenden Testgeräte und die Ausführung des Testprogramms erfolgen.
6. Prüfung des Aussehens: Führen Sie eine Prüfung des Aussehens der PCBA-Platine durch, einschließlich der Überprüfung, ob die Position und der Status von Lötstellen, Drähten, Anschlüssen usw. korrekt sind.
7. Strukturprüfung: Überprüfen Sie, ob die Gesamtstruktur der PCBA-Platine korrekt ist, einschließlich der Prüfung, ob Dicke, Größe und Struktur der Platine den Anforderungen entsprechen.
8. Schutzmaßnahmen: Überprüfen Sie, ob die Schutzmaßnahmen der PCBA-Platine vorhanden sind, einschließlich Beschichtungen, Schutzfolien usw. Es muss sichergestellt werden, dass die PCBA-Platine während des Transports und der Lagerung ordnungsgemäß geschützt ist.
9. Dokumentation: Prüfen Sie, ob die Begleitdokumentation vollständig ist, einschließlich Schaltplänen, Schaltplänen, Montagezeichnungen und anderen notwendigen Unterlagen.
   Bei der Wareneingangskontrolle müssen PCBA-Verarbeitungsbetriebe strenge Inspektionsprozesse und -standards festlegen sowie detaillierte Aufzeichnungen und eine Nachverfolgung jeder Produktcharge durchführen. Wenn Probleme festgestellt werden, muss der Lieferant umgehend benachrichtigt und entsprechend behandelt und gelöst werden.