Der Reflow-Lötprozess ist ein wichtiger Prozess, um eine gute Lötqualität zu erzielen. Fumax Reflow-Lötmaschine hat 10 Temp. Zone. Wir kalibrieren die Temperatur. täglich, um die richtige Temperatur sicherzustellen.
Unter Reflow-Löten versteht man die Steuerung der Erwärmung, um das Lot zu schmelzen und eine dauerhafte Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und der Leiterplatte zu erreichen. Für das Löten gibt es unterschiedliche Nacherwärmungsmethoden, wie zum Beispiel Reflow-Öfen, Infrarot-Heizlampen oder Heißluftpistolen.
Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung kleiner Größe, geringem Gewicht und hoher Dichte steht das Reflow-Löten in den letzten Jahren vor großen Herausforderungen. Beim Reflow-Löten sind fortschrittlichere Wärmeübertragungsmethoden erforderlich, um Energieeinsparungen und eine gleichmäßigere Temperatur zu erreichen und für immer komplexere Lötanforderungen geeignet zu sein.
1. Vorteil:
(1) Großer Temperaturgradient, einfach zu steuernde Temperaturkurve.
(2) Die Lotpaste kann präzise verteilt werden, mit kürzeren Aufheizzeiten und weniger Gefahr einer Vermischung mit Verunreinigungen.
(3) Geeignet zum Löten aller Arten hochpräziser und anspruchsvoller Komponenten.
(4) Einfacher Prozess und hohe Lötqualität.
2. Produktionsvorbereitung
Zunächst wird die Lotpaste durch eine Lotpastenform präzise auf jede Platine gedruckt.
Zweitens wird das Bauteil per SMT-Maschine auf der Platine platziert.
Erst wenn diese Vorbereitungen vollständig vorbereitet sind, beginnt das eigentliche Reflow-Löten.
3. Anwendung
Reflow-Löten ist für SMT geeignet und funktioniert damit SMT-Maschine. Wenn Komponenten auf der Leiterplatte befestigt werden, muss das Löten durch Reflow-Erwärmung abgeschlossen werden.
4. Unsere Kapazität: 4 Sätze
Marke: JTTEA 10000/AS-1000-1/SALAMANDER
Bleifrei
5. Unterschied zwischen Wellenlöten und Reflow-Löten:
(1) Reflow-Löten wird hauptsächlich für Chipkomponenten verwendet. Das Wellenlöten dient hauptsächlich dem Löten von Steckverbindungen.
(2) Beim Reflow-Löten befindet sich bereits Lot vor dem Ofen, und nur die Lotpaste wird im Ofen geschmolzen, um eine Lötverbindung zu bilden. Beim Wellenlöten wird ohne Lot vor dem Ofen gearbeitet und im Ofen gelötet.
(3) Reflow-Löten: Hochtemperaturluft bildet Reflow-Löten an Bauteilen; Wellenlöten: Geschmolzenes Lot bildet Wellenlöten an Bauteilen.
