Bei der Leiterplattenbestückung (PCBA) handelt es sich um den Prozess der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) durch Anbringen elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte. Es gibt zwei Haupttypen der Leiterplattenbestückung: Surface-Mount-Technologie (SMT) und Through-Hole-Technologie (THT).
SMT(oberflächenmontierte Technologie)
Beim SMT werden elektronische Bauteile durch einen Lötprozess direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Diese Methode ist ideal für kleine, leichte Bauteile und ermöglicht einen hohen Automatisierungsgrad, was sie zu einem kosteneffiziente Lösung für die Massenproduktion.
In der automatischen Montagelinie von Fumax wird, wie in der Abbildung unten dargestellt, der automatische Platinenlader zum Transport der Leiterplatte zum Lotpastendrucker verwendet; Die automatische Zuführung wird häufig verwendet, um die Effizienz der Bauteilplatzierung zu verbessern.
THT(Durchgangsbohrtechnik )
Bei THT hingegen werden die Anschlüsse elektronischer Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte eingeführt und auf der anderen Seite mit Pads verlötet. Diese Methode wird typischerweise für größere Komponenten verwendet und bietet eine stärkere Verbindung, wodurch sie sich für Anwendungen eignet, bei denen es auf Zuverlässigkeit ankommt.
Bei Fumax PCBS mit angehängtem Komponenten werden zur DIP-Produktionslinie geschickt, wo Facharbeiter die restlichen DIP-Komponenten fertigstellen und sogar das fertige Produkt zusammenbauen. Darüber hinaus werden wir auch Wellenlötgeräte einsetzen, um die Effizienz zu verbessern. Klicken Sie hier, um mehr über Fumax-Wellenlötgeräte zu erfahren!
PCBA-Qualitätskontrolle
Während des PCBA-Prozesses werden in jedem Schritt Qualitätsprüfungen durchgeführt, um sicherzustellen, dass das fertige Produkt den erforderlichen Spezifikationen entspricht. Da Fumax ein ist ISO: 9001 Als zertifizierte Fabrik verfügen wir über ein vollständiges und strenges Qualitätskontrollsystem. Beispielsweise werden Komponenten nur von autorisierten Lieferanten gekauft und es werden Qualitätstests für alle eingehenden Materialien durchgeführt.
Da bekannt ist, dass unbestückte Leiterplatten der Baustein von allem sind, baut Fumax IKT für jede Leiterplatte, um die Verbindung und Funktionen der Leiterplatte zu testen. ICT ist als In-Circuit-Test bekannt. Hier bauen wir für jede Platine eine individuelle Testvorrichtung!
Bei der Leiterplattenbestückung sind SPI, AOI und Röntgen (für BGA-Gehäusekomponenten) die wichtigsten Methoden zur Qualitätsprüfung.
SPI (Lötpasteninspektion) ist ein SMT-Testgerät, das das Prinzip der Optik nutzt, um durch Triangulation die auf die Leiterplatte gedruckte Lotpastenhöhe zu berechnen. Dabei handelt es sich um die Qualitätsprüfung des Lotdrucks sowie die Überprüfung und Kontrolle von Druckprozessen.
AOI (automatische optische Inspektion) ist ein Erkennungsgerät mit einer Hochgeschwindigkeitskamera. Die zu prüfende Platine wird unter die Kamera gelegt und in wenigen Sekunden gescannt, indem sie mit den Parametern der Standardprobe verglichen wird, um eine genaue Platzierung der Komponenten sicherzustellen.
BGA-Chip-Gehäuse werden heutzutage immer häufiger verwendet. Aufgrund des speziellen Kugelstifts kann die Lötqualität nicht direkt durch visuelle Inspektion erkannt werden. So nutzt Fumax Röntgenstrahl Ausrüstung, um perspektivische Bilder von BGA-Chips auf Leiterplatten aufzunehmen, um zu sehen, ob sie gut verlötet sind.
Am Ende der Produktion werden alle PCBAs in Fumax sein funktionsgeprüft vor dem Versand, basierend auf dem Testverfahren des Kunden. Zur Verbesserung der Effektivität wird für jedes Projekt eine spezielle Prüfvorrichtung gebaut.
Fumax-Produktionsumfang
Als Kompletthersteller bietet Fumax hochwertige PCBA-Dienstleistungen an. Unsere Möglichkeiten zur Leiterplattenbestückung sind wie folgt:
| Unterstützte Funktionen | |
| Arten der Montage | SMT (Surface-Mount-Technologie) |
| THD (Durchgangslochgerät) | |
| SMT & THD gemischt | |
| Doppelseitige SMT- und THD-Bestückung | |
| SMT-fähig | PCB-Schicht: 1-32 Schichten; |
| PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminiumplatinen; | |
| Plattentyp: Rigid FR-4, Rigid-Flex-Platten | |
| Leiterplattendicke: 0.2 mm–7.0 mm; | |
| Leiterplattenabmessungen, Breite: 40–500 mm; | |
| Kupferstärke: Min.: 0.5 Unzen; Maximal: 4.0 Unzen; | |
| Chipgenauigkeit: Lasererkennung ±0.05 mm; Bilderkennung ±0.03 mm; | |
| Komponentengröße: 0.6 * 0.3 mm - 33.5 * 33.5 mm; | |
| Bauteilhöhe: 6 mm (maximal); | |
| Lasererkennung von Stiftabständen über 0.65 mm; | |
| Hochauflösendes VCS 0.25 mm; | |
| BGA-Kugelabstand: ≥0.25 mm; | |
| BGA-Globusabstand: ≥0.25 mm; | |
| BGA-Kugeldurchmesser: ≥0.1 mm; | |
| IC-Fußabstand: ≥0.2 mm; | |
| Komponentenpaket | Reels |
| Klebeband abschneiden | |
| Rohr und Tablett | |
| Lose Teile und Masse | |
| Brettform | rechteckig |
| Rund | |
| Schlitze und Ausschnitte | |
| Komplex und unregelmäßig | |
| Montageprozess | Bleifrei (RoHS, REACH) |
| Design Dateiformat | Gerber |
| Stückliste (Stückliste) (.xls,.CSV, . xIsx) | |
| Koordination (Pick-N-Place/XY-Datei) | |
| Elektrische Prüfung | AOI (Automatisierte Optische Inspektion), |
| Röntgeninspektion | |
| IKT (In-Circuit-Test)/Funktionstest | |
| Reflow-Ofenprofil | Normen |
| Maßgeschneidert |
Zusammenfassend bietet Fumax Tech schnelle und zuverlässige schlüsselfertige EMS-Dienste (Electronic Contract Manufacturing). Der typische PCB-Bestückungsprozess ist unten aufgeführt. Unser Ziel ist es, Ihr zuverlässigster Partner in China zu sein!
Senden Sie uns einfach Ihre Stücklistendateien (Bill of Materials) und Gerber-Dateien per E-Mail an sales@fumaxtech.com. Wir werden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.
Es ist erforderlich, dass die Stückliste die Mengen, Referenzbezeichnungen, den Herstellernamen und die Teilenummer des Herstellers enthält. Gerbers muss die PCB-Anforderungen berücksichtigen.