PCBA SMT生产过程中，由于操作失误的影响，很容易造成PCBA SMT缺陷，如：虚焊、短路、翘曲、缺件、焊珠、翘脚、浮高、错件等。 、冷焊、反向、白/反面、偏移、元件损坏、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等。需要对这些缺陷进行分析并做出改进，以提高质量产品。
- 气焊
红胶的特异性较弱；钢网的开口性差；铜与铂之间的距离太大或铜贴在小元件上；刮刀压力高；回流焊炉预热区元件平整度差（腿翘、变形），温度上升过快； PCB中的铜、铂太脏或氧化；
PCB板含有湿气；机器贴片偏移；红胶印刷胶印；机器夹板轨道松动，造成贴片偏移； MARK点误亮，造成元件偏斜，造成空焊；
- 短路
钢网与PCB板间距过大，导致红胶印刷过厚，造成短路；元件贴片高度设置太低，会挤压红胶，造成短路；回流焊炉升温太快；元件贴片偏移；网络板开孔不良（过厚、引线过长、开孔过大）；红胶不能承受元件的重量；丝网或刮刀变形导致红胶印刷过厚；红胶特异性强；空贴装点密封胶带卷起，导致外围元件红胶印刷较厚；回流焊振动太大或不水平；
- 挺立
两面的铜和铂尺寸不同，导致拉力不均匀；预热升温速度过快；机器贴片偏移；红胶印刷厚度均匀；回流焊炉内温度分布不均匀；红胶印刷胶印；机器轨道夹板松动，导致贴片移位；机头晃动；红胶太具体；炉温设定不当；铜与铂之间的距离太大； MARK点被错误照亮，导致元件贴片移位。
- 缺少的部分
真空泵碳片有缺陷，真空度不足，导致缺件；吸嘴堵塞或有缺陷；元件厚度测试不当或检测仪有缺陷；贴片高度设置不当；吸嘴吹气过多或不吹气；吸嘴真空度设置不当（适用于MPA）；异形元件放置太快；头部气管破损；燃气阀密封圈磨损；回流炉轨道侧面及擦拭板上的元件有异物；
- 锡珠
回流焊预热不充分，升温过快；红胶冷藏后不需重新加热；红胶吸潮导致飞溅（室内湿度过高）； PCB板内水分过多；添加过多的稀释剂；钢网打开孔设计不当；锡粉颗粒不均匀。
- 抵销
电路板上的定位参考点不清楚；电路板上的定位参考点与钢网上的参考点没有对准；印刷机内电路板固定夹松动，定位模具顶针不到位；印刷机光学定位系统有故障；焊膏从模板开口处漏出，与电路板的设计文件不符。
改善PCBA贴片的缺陷，需要在每个环节进行严格的检查，尽可能少地防止上一道工序的问题流向下一道工序。
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