简介 在当今的电子制造业中，PCBA（印刷电路板组装）已成为许多产品中的重要组成部分。无论是智能手机、电脑、汽车还是家用电器，都离不开精密电路板组装。然而，确保 PCBA 的质量和成本效益需要与合适的合同制造商合作。向制造商询问 PCBA 并不是 […]

PCB焊盘表面处理方法用于保护PCB焊盘并提高焊接性能。 ENIG（化学镀镍浸金）和浸金是当今 PCB 生产中常用的工艺。随着 IC 集成度的不断提高和引脚数量的不断增加，垂直喷锡工艺难以压平小焊盘，[...]

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的组成部分。它承载电子元件并提供电气连接。 PCB的内部结构是由多层电路板组成，每一层都有特定的功能和结构。首先，PCB的内部结构包括基材、导电层、绝缘层和焊盘。这 […]

随着电子技术的飞速发展，四层PCB（印刷电路板）板以其高集成度、高可靠性和优异的电气性能被广泛应用于各种复杂的电子产品中。四层PCB板组装技术涉及多个关键步骤，包括设计、选材、布线、焊接、测试等。本文将详细介绍[...]

PCBA SMT生产过程中，由于操作失误的影响，很容易造成PCBA SMT缺陷，如：虚焊、短路、翘曲、缺件、焊珠、翘脚、浮高、错件等。 、冷焊、反向、白色/反面、偏移、元件损坏、少锡、多锡、金手指[...]

简介 电机PCB（印刷电路板）组装是电机制造过程中的关键环节。它涉及多个复杂的步骤，包括PCB设计、元件选择、焊接、测试等。在此过程中，需要严格遵循一系列预防措施，以确保组装好的电机PCB能够稳定可靠地运行。本文 […]

PCB板绝缘是指在PCB电路板上使用绝缘材料来隔离电导体，以防止短路或其他电气故障。 PCB板绝缘常用的绝缘材料包括FR-4玻璃纤维复合材料、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。这些绝缘材料具有较高的耐热性、耐化学性和电绝缘性[…]

ICT测试概述ICT（In-Circuit Test）测试是电路板组装过程中进行的电路测试，是保证PCBA（印刷电路板组装）质量的关键环节。 ICT测试使用专门的测试夹具和测试软件来测试PCBA上每个电子元件的电气性能，以[...]

SMT（表面贴装技术）加工中的DIP（双列直插式封装）封装是电子元件封装的一种形式，主要用于集成电路（IC）的封装。 DIP封装的基本原理和特点 DIP封装在SMT加工中的应用 DIP封装的优点和局限性 DIP封装市场的制造工艺和质量控制 […]