PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的组成部分。它承载电子元件并提供电气连接。 PCB的内部结构是由多层电路板组成，每一层都有特定的功能和结构。
首先，PCB的内部结构包括基材、导电层、绝缘层和焊盘。基材是PCB的主体，通常采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）制成，具有良好的机械强度和绝缘性能。导电层由覆盖在基板表面的铜箔构成，用于传导电流和信号。绝缘层是放置在导电层之上和之下以隔离的一块材料
同一层之间的电路。焊盘是用于连接电子元件的金属盘，通常位于 PCB 的边缘或表面。
其次，PCB的内部结构还包括电路层数和电路间隔。电路层是指位于导电层和绝缘层之间的层，包含电子元件的电路连接。
根据电子产品的复杂程度，PCB 可以具有单层、双层或多层电路层。电路间距是指位于不同电路层之间的绝缘层，用于隔离不同层上的电路，防止短路和干扰。
此外，PCB 的内部结构包括通过孔和焊盘进行连接。过孔是位于 PCB 上的小孔，用于连接不同电路层之间的导电层。通孔通常是
填充或镀铜以确保良好的电气连接。焊盘是位于 PCB 上的金属盘，用于连接电子元件。焊盘通常通过焊接技术连接到电子元件，例如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
最后，PCB的内部结构还包括丝印层和阻焊层。丝印层是位于PCB表面的标记层，用于标记电子元件的位置、引脚和极性。丝印层
通常用白色墨水印刷以提高可读性。阻焊层是位于PCB表面的绝缘层，用于保护电路免受外部环境的影响，防止短路和腐蚀。阻焊层
它通常覆盖有绿色或红色阻焊漆，以提供良好的绝缘性能。
简而言之，PCB的内部结构是由多层电路板、导电层、绝缘层、焊盘、电路层、电路间距、过孔、丝印层和阻焊层组成。这些元件相互配合构成完整的电路板，为电子产品的正常工作提供可靠的电气连接和保护。随着电子技术的不断发展，PCB的内部结构也不断创新和改进，以满足更高的性能和可靠性要求。