PCB焊盘表面处理方法用于保护PCB焊盘并提高焊接性能。
- 沉金
ENIG（化学镀镍浸金）和浸入 镀金 是当今 PCB 生产中常用的工艺。随着IC集成度的不断提高和引脚数量的不断增加，垂直喷锡工艺难以压平小焊盘，给SMT组装带来了挑战。另外，喷锡板的保质期较短。 ENIG 或浸金电镀有效地解决了这些问题。
对于表面贴装技术，尤其是0603、0402等超小型元件，焊盘平整度直接影响锡膏印刷质量，进而影响后续回流焊接质量。因此，整板ENIG或沉金电镀常出现在高密度和超小型元件表面贴装工艺中。
在 原型设计阶段由于组件采购等因素，主板常常闲置数周甚至数月才使用。与镀锡板相比，ENIG 或浸金板的保质期要长得多，因此更受欢迎。而且，ENIG或沉金PCB在取样阶段的成本与铅锡合金板相当。
ENIG 包括在焊盘上涂一层化学镀镍作为中间层，然后在镍表面涂上一层金。 ENIG 具有良好的润湿性、平整度、耐腐蚀性和优异的可焊性等优点。此外，金的特性有助于防止氧化，从而增强长期储存稳定性。
- 喷锡：
热风焊锡整平 (HASL) 是另一种常见的表面处理方法。在喷锡工艺过程中，焊盘浸入一锅熔化的锡合金中，用热空气吹走多余的锡，留下均匀的锡层。 HASL 的优点包括成本较低、易于制造和焊接。但相对于其他方法，其表面精度和平整度可能较低。
- 镀金
镀金是一种在 PCB 焊盘上沉积一层金的方法。金具有优异的导电性和耐腐蚀性，可提高焊接质量。然而，与其他方法相比，镀金通常会产生更高的成本。特别适用于金手指的表面处理。
- 国际航空联合会：
浸银 (IAg) 通过化学方式将 PCB 直接置换到基底金属上，从而使 PCB 变得更加生动。它就像 ENIG 的更实惠的表亲，而且完全符合 RoHS 标准。您可以将其视为典型厚度范围为 4 至 12u” 的时尚达人。这是一个有趣的事实：因为铜和银就像最好的朋友，它们最终会相互融合。
为什么它如此受欢迎：为您提供平坦、光滑的表面来发挥您的焊接魔力，完全无铅且符合 RoHS 标准，并对这些电镀孔保持更严格的公差。此外，它还是信号完整性应用中低损耗的首选。
不太热的地方是：处理 PCB 可能会引发一些焊接麻烦，与 ENIG 相比，它更划算，但不像浸锡那么节省。请注意，随着时间的推移，表面可能会有点失去光泽和氧化。
- 浸锡
浸锡 (ISn) 通过化学方式直接将 PCB 置换到基底金属上，从而使 PCB 变得更加生动。它就像 ENIG 和浸银的更节俭的兄弟姐妹，你猜怎么着？它也完全符合 RoHS 标准。想象一下它的典型厚度范围为 20 至 50u”。这里有一个有趣的花絮：因为锡和铜就像豆荚里的两颗豌豆，它们最终会相互融合。
为何如此：为您提供平坦、光滑的表面，让您发挥焊接魔法，完全无铅且符合 RoHS 标准，并对电镀孔保持更严格的公差。它也是压接应用的首选，深受 PCB 爱好者的欢迎。
不太酷的地方是：处理 PCB 可能有点冒险，可能会导致损坏和焊接问题。还要注意锡晶须，请记住，与 ENIG 相比，其保质期较短。
- OSP
有机可焊性防腐剂是一种流行的 PCB 表面处理方法。这是 PCB 行业的热门话题，最近的文章阐明了它的优点和应用。
OSP 的工作原理是在 PCB 的铜焊盘上涂上一层薄薄的有机层，保护它们免受氧化并确保出色的可焊性。与 HASL 和 ENIG 等传统处理方法相比，这种方法因其环保性和成本效益而受到关注。
最近的文章强调了 OSP 的优势，例如其能够提供平坦的焊接表面、无铅和 RoHS 合规性以及对细间距元件的适用性。此外，OSP 在高频应用中提供了更高的热可靠性和更好的性能。
然而，必须考虑与 OSP 相关的一些挑战，例如其对处理的敏感性、潜在的保质期问题以及与某些组装工艺的兼容性。
总体而言，OSP 是 PCB 表面处理领域一项令人兴奋的创新，最近的文章对其在现代电子制造中的用途和潜力提供了宝贵的见解。
- 硬金
当谈到 PCB 表面处理时，硬金脱颖而出，成为最昂贵的选择之一，但是天哪，它真的很强大吗！硬金应用就像耐用的超级英雄，拥有比您最喜欢的系列书籍更长的保质期。我们讨论的厚度范围从 30 μin 金超过 100 μin 镍到 50 μin 金超过 100 μin 镍，使它们像钉子一样坚韧。
但是等等，还有更多！硬金不只是为了展示；而是为了展示。它是为长期使用的组件保留的。想想边缘连接器、电池触点和那些似乎永远不会休息的特殊测试板。
优点？你打赌！使用硬金，您可以获得经得起磨损的表面，而且它不含铅且完全符合 RoHS 标准。哦，我有提到保质期吗？它太长了，你会忘记你甚至订购了它。
现在，谈谈缺点：硬金就像表面处理的豪华跑车——价格昂贵。有时，您可能需要在组装过程中添加一些总线镀层和一些额外的肘部润滑脂。但是，嘿，当你的目标是最好的时候，一点额外的努力是完全值得的，对吧？
总之，PCB 表面处理的选择需要权衡成本、性能和环境影响之间的权衡。了解每种方法的独特特征使制造商能够根据其项目的具体需求做出明智的决策。