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Warum HDI und wie funktioniert es? Im Bereich industrieller Steuerungssysteme haben sich High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten (PCBs) als transformative Komponenten herauskristallisiert und die Landschaft der modernen Fertigung und Automatisierung revolutioniert. HDI-Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Funktionalität, Zuverlässigkeit und Kompaktheit verschiedener Industriegeräte und ermöglichen eine Ära der […]
Hallo, Technikbegeisterte! Machen Sie sich bereit, tief in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung einzutauchen. In diesem umfassenden Leitfaden führen wir Sie durch jeden sorgfältigen Schritt des Prozesses, von der Leiterplattenherstellung bis zur Endmontage der Platine. Schnappen Sie sich also Ihren Kaffee, machen Sie es sich bequem und erkunden Sie die komplizierte Reise, […]
Anmerkung des Herausgebers: In modernen Hochgeschwindigkeitsdesigns reicht es nicht aus, Signalintegrität, Leistungsintegrität und EMV separat zu analysieren. Für eine erfolgreiche Gestaltung ist ein ganzheitlicher Ansatz unerlässlich. Hintergrundproblem: Wenn Signale Segmentierungsbereiche zwischen benachbarten Referenzebenen auf einer Ebene überqueren, kommt es häufig zu Diskussionen über die Signalintegrität. Einige argumentieren, dass Signale die Segmentierung nicht überschreiten sollten […]
Im PCB-Designprozess ist die Kupferummantelung ein wichtiger Aspekt, und verschiedene PCB-Designsoftware bietet eine intelligente Kupferummantelungsfunktion, die ungenutzte Bereiche auf der Leiterplatte mit Kupfer bedeckt. Die Bedeutung der Kupferummantelung liegt in der Reduzierung der Erdimpedanz, der Verbesserung der Entstörungsfähigkeit, der Verringerung des Spannungsabfalls in Stromleiterbahnen, der Verbesserung der Energieeffizienz und der Verbindung mit […]
4.3.9 Beim Entwurf von Multilayer-Platinen ist auf Bauteile mit Metallgehäuse zu achten, die in Steckgehäusen untergebracht sind und Kontakt zur Leiterplatte herstellen. Die Decklagenpolster dürfen nicht geöffnet werden. Sie müssen mit grünem Öl oder Siebdrucktinte bedeckt sein (z. B. zweipolige Kristalle, dreipolige LEDs). 4.3.10 Beim Entwerfen und […]
Standardisieren Sie den PCB-Pad-Designprozess, definieren Sie die relevanten Parameter des PCB-Pad-Designprozesses und stellen Sie sicher, dass das PCB-Design technische Spezifikationsanforderungen wie Herstellbarkeit, Testbarkeit, Sicherheitsvorschriften, EMV und EMI erfüllt, und nutzen Sie die Vorteile von Prozess, Technologie und Qualität und Kosten im Produktdesign. Diese Spezifikation gilt für das PCB-Prozessdesign von […]
Im Bereich der modernen Elektronik spielen Präzisionswiderstände als Schlüsselkomponenten in Schaltkreisen eine entscheidende Rolle und regeln Strom und Spannung. Im Gegensatz zu Standardwiderständen bieten Präzisionswiderstände eine höhere Genauigkeit und Stabilität und sind daher für Anwendungen wie Prüfinstrumente, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrttechnik unerlässlich. Dieser Artikel befasst sich mit dem Konzept der Präzisionswiderstände, […]
In der schnelllebigen Welt der Elektronikfertigung ist die Gewährleistung von Qualität und Effizienz von größter Bedeutung. Unter den zahlreichen Qualitätskontrollmaßnahmen sticht die Erstmusterprüfung (First Article Inspection, FAI) als entscheidender Schritt hervor, insbesondere im komplizierten Prozess der Leiterplattenmontage (PCB). Lassen Sie uns untersuchen, warum FAI in der Elektronikfertigung und bei der Leiterplattenbestückung unverzichtbar ist. […]
In der dynamischen Landschaft der Elektronikfertigung ist die effiziente Ausführung von Kundenaufträgen von größter Bedeutung. In unserer hochmodernen Anlage sind wir stolz darauf, den Produktionsprozess vom Anfang bis zur Auslieferung nahtlos zu koordinieren und so die Kundenzufriedenheit bei jedem Schritt sicherzustellen. In diesem Artikel befassen wir uns mit dem komplizierten Verlauf einer Kundenbestellung und beleuchten, wie Leiterplatten […]