Optimierung des Hochgeschwindigkeitsdesigns: Ausbalancieren von Signal, Leistung und EMV für den Erfolg

Anmerkung des Herausgebers: In modernen Hochgeschwindigkeitsdesigns reicht es nicht aus, Signalintegrität, Leistungsintegrität und EMV separat zu analysieren. Für eine erfolgreiche Gestaltung ist ein ganzheitlicher Ansatz unerlässlich. Hintergrundproblem: Wenn Signale Segmentierungsbereiche zwischen benachbarten Referenzebenen auf einer Ebene überqueren, kommt es häufig zu Diskussionen über die Signalintegrität. Einige argumentieren, dass Signale die Segmentierung nicht überschreiten sollten […]

PCB-Kupferverkleidung

Im PCB-Designprozess ist die Kupferummantelung ein wichtiger Aspekt, und verschiedene PCB-Designsoftware bietet eine intelligente Kupferummantelungsfunktion, die ungenutzte Bereiche auf der Leiterplatte mit Kupfer bedeckt. Die Bedeutung der Kupferummantelung liegt in der Reduzierung der Erdimpedanz, der Verbesserung der Entstörungsfähigkeit, der Verringerung des Spannungsabfalls in Stromleiterbahnen, der Verbesserung der Energieeffizienz und der Verbindung mit […]

PCB-Pad-Designrichtlinie(2)

4.3.9 Beim Entwurf von Multilayer-Platinen ist auf Bauteile mit Metallgehäuse zu achten, die in Steckgehäusen untergebracht sind und Kontakt zur Leiterplatte herstellen. Die Decklagenpolster dürfen nicht geöffnet werden. Sie müssen mit grünem Öl oder Siebdrucktinte bedeckt sein (z. B. zweipolige Kristalle, dreipolige LEDs). 4.3.10 Beim Entwerfen und […]

Schlüssel zur Qualität: Erstmusterprüfung in der Elektronikfertigung

In der schnelllebigen Welt der Elektronikfertigung ist die Gewährleistung von Qualität und Effizienz von größter Bedeutung. Unter den zahlreichen Qualitätskontrollmaßnahmen sticht die Erstmusterprüfung (First Article Inspection, FAI) als entscheidender Schritt hervor, insbesondere im komplizierten Prozess der Leiterplattenmontage (PCB). Lassen Sie uns untersuchen, warum FAI in der Elektronikfertigung und bei der Leiterplattenbestückung unverzichtbar ist. […]

Optimierung der Leiterplattenbestückung: Eine nahtlose Customer Order Journey

In der dynamischen Landschaft der Elektronikfertigung ist die effiziente Ausführung von Kundenaufträgen von größter Bedeutung. In unserer hochmodernen Anlage sind wir stolz darauf, den Produktionsprozess vom Anfang bis zur Auslieferung nahtlos zu koordinieren und so die Kundenzufriedenheit bei jedem Schritt sicherzustellen. In diesem Artikel befassen wir uns mit dem komplizierten Verlauf einer Kundenbestellung und beleuchten, wie Leiterplatten […]

PCBA-Tests: Seine Rolle im Herstellungsprozess verstehen

PCBA-Tests, ein wesentlicher Bestandteil des Elektronikfertigungsprozesses, spielen eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Produktqualität und -leistung. In diesem umfassenden Leitfaden befassen wir uns mit der Bedeutung des PCBA-Tests, seinen verschiedenen Testmethoden und deren Integration in den Produktionsablauf. Einleitung Im Zeitalter allgegenwärtiger elektronischer Geräte sind PCBA-Tests […]

Ungewöhnliche Fehler im PCB-Montageprozess und ihre zugrunde liegenden Ursachen

Die Leiterplattenmontage, eine kritische Phase in der Elektronikfertigung, ist anfällig für verschiedene ungewöhnliche Fehler, die oft übersehen werden, aber die Qualität und Funktionalität elektronischer Geräte erheblich beeinträchtigen können. Über die häufigen Mängel hinaus ist das Verständnis dieser seltener auftretenden Probleme und ihrer Grundursachen von wesentlicher Bedeutung für die Förderung eines umfassenden Ansatzes zur Qualitätssicherung und Prozessoptimierung.

Forschung und Analyse zur kundenspezifischen Herstellung von FR4-Leiterplatten

Einführung FR4 ist ein gängiges Epoxid-Glasfaser-Verbundmaterial, das häufig bei der Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten) verwendet wird. Einführung Merkmale des kundenspezifischen FR4 PCB-Fertigungsprozesses für FR4 PCB Schlüsseltechnologien für die kundenspezifische FR4 PCB-Fertigung Entwicklungstrend der kundenspezifischen FR4 PCB-Fertigung Forschungs- und Analyseergebnisse für die kundenspezifische FR4 PCB-Fertigung FAQs zu FR4 PCB […]

So laden Sie die Leiterplattenverarbeitungsanlage in China auf

Die Gebühren für Chinas Leiterplattenverarbeitungsanlage variieren von verschiedenen Faktoren. Im Folgenden sind einige Faktoren und detaillierte Einführungen aufgeführt, die sich auf die Gebühren auswirken: Basierend auf den oben genannten Faktoren werden die Gebührenstandards der Leiterplattenverarbeitungsanlage sehr unterschiedlich sein. Im Allgemeinen umfasst die Berechnungsmethode des Angebots Folgendes: Im Allgemeinen beträgt die Gebühr […]

Top 8 der kundenspezifischen Leiterplattenhersteller in Brasilien

In Brasilien gibt es acht bekannte Hersteller von kundenspezifischen Leiterplatten, nämlich Fumax, TecnoPrint, Conductive Printing, Printers4Print, 3D Printing Solutions, Fused Filament Fabrication, Print Your World und 3D Hubs. Fumax TecnoPrint Conductive Printing Printers4Print 3D-Drucklösungen Fused Filament Fabrication Print Your World 3D Hubs Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung zu diesen Unternehmen: Fumax […]