Die Leiterplattenmontage, eine kritische Phase in der Elektronikfertigung, ist anfällig für verschiedene ungewöhnliche Fehler, die oft übersehen werden, aber die Qualität und Funktionalität elektronischer Geräte erheblich beeinträchtigen können. Über die häufigen Mängel hinaus ist das Verständnis dieser seltener auftretenden Probleme und ihrer Grundursachen von wesentlicher Bedeutung für die Förderung eines umfassenden Ansatzes zur Qualitätssicherung und Prozessoptimierung.
Beiträge in der Technische PCB-Lösungen Kategorie:
Fumax ist ein Unternehmen für PCB-Technologielösungen in China, das professionelle PCB-Design-, Montage- und Testdienstleistungen anbietet. Fumax bietet Leiterplattenlösungen aus einer Hand in den Bereichen Internet der Dinge, Automobilelektronik, Medizin, Telekommunikation, Industrie und anderen Bereichen.
PCBA-Anfrageleitfaden: Wie kann man mit Vertragsherstellern zusammenarbeiten?
Einleitung In der heutigen Elektronikfertigungsindustrie ist PCBA (Printed Circuit Board Assembly) zu einem wichtigen Bestandteil vieler Produkte geworden. Ob Smartphones, Computer, Autos oder Haushaltsgeräte: Die präzise Leiterplattenbestückung ist unverzichtbar. Um jedoch die Qualität und Kosteneffizienz von PCBA sicherzustellen, ist die Zusammenarbeit mit dem richtigen Vertragshersteller erforderlich. Sich bei Herstellern nach PCBA zu erkundigen, ist nicht […]
PCB-Oberflächenbehandlung: Eine kurze Einführung
Methoden zur Oberflächenbehandlung von Leiterplattenpads werden verwendet, um die Leiterplattenpads zu schützen und die Lötleistung zu verbessern. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) und Immersionsvergoldung sind in der heutigen Leiterplattenproduktion häufig verwendete Verfahren. Mit der zunehmenden Integration von ICs und der wachsenden Anzahl von Pins haben vertikale Zinnspritzprozesse Schwierigkeiten, kleine Pads zu glätten, […]
Wie ist die interne Struktur einer Leiterplatte?
PCB (Printed Circuit Board) ist ein integraler Bestandteil elektronischer Produkte. Es trägt elektronische Komponenten und sorgt für elektrische Verbindungen. Die interne Struktur von Leiterplatten besteht aus mehrschichtigen Leiterplatten, jede Schicht hat spezifische Funktionen und Strukturen. Die innere Struktur einer Leiterplatte umfasst zunächst das Grundmaterial, die leitende Schicht, die Isolierschicht und das Pad. Der […]
Detaillierte Erläuterung der Vierschicht-Leiterplattenmontagetechnologie
Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie werden vierschichtige Leiterplatten aufgrund ihrer hohen Integration, hohen Zuverlässigkeit und hervorragenden elektrischen Leistung häufig in verschiedenen komplexen elektronischen Produkten verwendet. Die Vierschicht-Leiterplattenbestückungstechnologie umfasst mehrere wichtige Schritte, darunter Design, Materialauswahl, Verkabelung, Schweißen, Tests usw. In diesem Artikel wird detailliert vorgestellt […]
Analyse der Ursachen von PCBA-SMT-Defekten
Im Produktionsprozess von PCBA SMT kann es aufgrund des Einflusses von Bedienungsfehlern leicht zu PCBA SMT-Defekten kommen, wie zum Beispiel: virtuelles Löten, Kurzschluss, Verziehen, fehlende Teile, Lötperlen, verzogene Füße, schwebende Höhe, falsche Teile , Kaltschweißen, umgekehrt, weiß/Rückseite, Versatz, Bauteilschaden, weniger Zinn, zu viel Zinn, Goldfinger […]
Vorsichtsmaßnahmen für die Montage der Motorplatine
Einleitung Die Montage von Motor-PCBs (Printed Circuit Boards) ist ein wichtiges Glied im Motorherstellungsprozess. Es umfasst mehrere komplexe Schritte, einschließlich PCB-Design, Komponentenauswahl, Schweißen, Testen usw. Während dieses Prozesses müssen eine Reihe von Vorsichtsmaßnahmen strikt befolgt werden, um sicherzustellen, dass die montierte Motorplatine stabil und zuverlässig funktionieren kann. Dieser Artikel […]
5 Hauptfunktionen der Leiterplattenisolierung
Unter Leiterplattenisolierung versteht man die Verwendung von Isoliermaterialien auf Leiterplatten, um elektrische Leiter zu isolieren und Kurzschlüsse oder andere elektrische Fehler zu verhindern. Zu den häufig verwendeten Isoliermaterialien für die Isolierung von Leiterplatten gehören FR-4-Glasfaserverbundstoff, Polyimid (PI), Polytetrafluorethylen (PTFE) usw. Diese Isoliermaterialien weisen eine hohe Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit und elektrische Isolierung auf […]
Einführung in IKT-Tests in der Leiterplattenbestückung
Übersicht über IKT-Tests Der IKT-Test (In-Circuit Test), ein Schaltungstest, der während des Leiterplattenmontageprozesses durchgeführt wird, ist ein wichtiges Glied zur Sicherstellung der Qualität der PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Beim IKT-Testen werden spezielle Testvorrichtungen und Testsoftware verwendet, um die elektrische Leistung jeder elektronischen Komponente auf der PCBA zu testen, um […]
DIP-Verpackung in der SMT-Verarbeitung
Die DIP-Verpackung (Dual Inline Package) in der SMT-Verarbeitung (Surface Mount Technology) ist eine Form der Verpackung elektronischer Komponenten, die hauptsächlich für die Verpackung integrierter Schaltkreise (ICs) verwendet wird. Grundprinzipien und Eigenschaften von DIP-Verpackungen Anwendung von DIP-Verpackungen in der SMT-Verarbeitung Vorteile und Einschränkungen von DIP-Verpackungen Herstellungsprozess und Qualitätskontrolle von DIP-Verpackungen Markt […]