PCB (Printed Circuit Board) ist ein integraler Bestandteil elektronischer Produkte. Es trägt elektronische Komponenten und sorgt für elektrische Verbindungen. Die interne Struktur von Leiterplatten besteht aus mehrschichtigen Leiterplatten, jede Schicht hat spezifische Funktionen und Strukturen.
Die interne Struktur einer Leiterplatte umfasst zunächst das Grundmaterial, die leitende Schicht, die Isolierschicht und das Pad. Das Grundmaterial ist der Hauptkörper der Leiterplatte, meist aus glasfaserverstärktem Kunststoff (FR-4), der über gute mechanische Festigkeit und Isolationseigenschaften verfügt. Die leitende Schicht besteht aus einer Kupferfolie, die die Oberfläche des Substrats bedeckt und zur Leitung von Strom und Signalen dient. Die Isolierschicht ist ein Stück Material, das zur Isolierung über und unter der leitenden Schicht platziert wird
Schaltkreise zwischen denselben Schichten. Lötpads sind Metallscheiben, die zum Verbinden elektronischer Komponenten verwendet werden, normalerweise am Rand oder auf der Oberfläche einer Leiterplatte.
Zweitens umfasst die interne Struktur von Leiterplatten auch Schaltungsschichten und Schaltungsintervalle. Als Schaltungsschicht bezeichnet man die zwischen der leitenden Schicht und der Isolierschicht liegende Schicht, die die Schaltungsanschlüsse elektronischer Bauteile enthält.
Abhängig von der Komplexität des elektronischen Produkts kann eine Leiterplatte einzelne, doppelte oder mehrere Schaltkreisschichten aufweisen. Der Schaltkreisabstand bezieht sich auf die Isolierschicht zwischen verschiedenen Schaltkreisschichten, die dazu dient, Schaltkreise auf verschiedenen Schichten zu isolieren, um Kurzschlüsse und Störungen zu verhindern.
Darüber hinaus umfasst der interne Aufbau der Leiterplatte Verbindungen über Löcher und Pads. Vias sind kleine Löcher auf Leiterplatten, die dazu dienen, leitende Schichten zwischen verschiedenen Schaltungsschichten zu verbinden. Durchgangslöcher sind in der Regel
Mit Kupfer gefüllt oder plattiert, um eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten. Lötpads sind auf der Leiterplatte befindliche Metallscheiben, die zur Verbindung elektronischer Komponenten dienen. Die Verbindung der Pads mit elektronischen Bauteilen erfolgt in der Regel durch Löttechnik, beispielsweise durch Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Stecklöttechnik.
Schließlich umfasst die interne Struktur der Leiterplatte auch die Siebdruckschicht und die Lötmaskenschicht. Die Siebdruckschicht ist eine Markierungsschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte, mit der die Position, Pins und Polarität elektronischer Komponenten markiert werden. Siebdruckschicht
Normalerweise mit weißer Tinte gedruckt, um die Lesbarkeit zu verbessern. Die Lötstoppmaske ist eine Isolierschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte, um den Schaltkreis vor der äußeren Umgebung zu schützen und Kurzschlüsse und Korrosion zu verhindern. Lötmaske
Um gute Isoliereigenschaften zu gewährleisten, wird es normalerweise mit grüner oder roter Lötmaskenfarbe bedeckt.
Kurz gesagt besteht die interne Struktur einer Leiterplatte aus einer mehrschichtigen Leiterplatte, einer leitenden Schicht, einer Isolierschicht, einem Pad, einer Schaltkreisschicht, einem Schaltkreisabstand, einem Durchgangsloch, einer Siebdruckschicht und einer Lötmaskenschicht. Diese Komponenten bilden zusammen eine komplette Leiterplatte, die eine zuverlässige elektrische Verbindung und Schutz für den normalen Betrieb elektronischer Produkte bietet. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie wird auch die interne Struktur von Leiterplatten ständig erneuert und verbessert, um höheren Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden.