Fumax

In Brasilien ist die PCB-Montage- und Fertigungsindustrie mit hohem TG bestrebt, qualitativ hochwertige und äußerst zuverlässige Produkte bereitzustellen, die die strengen Anforderungen der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie und anderer Bereiche erfüllen.

Durch fortschrittliche Prozesstechnologie und strenge Qualitätskontrolle sind brasilianische Hersteller bestrebt, leistungsstarke Leiterplatten mit hohem TG herzustellen, um ihren Kunden hervorragende Lösungen zu bieten.

Einführung

High TG PCB (Leiterplatte mit hoher Glasübergangstemperatur) ist ein spezieller Leiterplattentyp mit hoher Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit. Es wird häufig in Automobilen, der Luft- und Raumfahrt, hochwertigen Elektronikprodukten und anderen Bereichen eingesetzt.

Als wichtiges Industrieland in Südamerika hat Brasilien in den letzten Jahren erhebliche Fortschritte bei der Montage und Herstellung von Leiterplatten mit hohem TG gemacht. In diesem Artikel wird die relevante Situation ausführlich vorgestellt Leiterplattenbestückung mit hohem TG und Fertigung in Brasilien, einschließlich Prozessablauf, Materialauswahl, Qualitätsprüfung usw.

High-TG-Leiterplattenmontage- und Herstellungsprozess in Brasilien

Der Herstellungsprozess von Leiterplatten mit hohem TG umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte:

1. Plattenvorbereitung: Geeignete Platten mit hohem TG auswählen, zuschneiden und reinigen. Platten mit hohem TG haben eine höhere Glasübergangstemperatur und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und können höheren Verarbeitungstemperaturen und Umgebungstemperaturen standhalten.
2. Schaltungsfertigung: Die Schaltungsfertigung erfolgt auf der Platine gemäß Schaltungsdesign. In diesem Schritt können unterschiedliche Prozessmethoden wie Gravur, Fotolithographie usw. zum Einsatz kommen. Nach Abschluss der Produktion muss die Schaltung überprüft werden, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entspricht.
3. Komponenten montieren: Elektronische Komponenten auf der Platine montieren. Dieser Schritt erfordert den Einsatz einer Präzisionsplatzierungsmaschine, um eine genaue Positionierung der Komponenten und zuverlässiges Schweißen sicherzustellen. Gleichzeitig ist eine strenge Qualitätskontrolle des Montageprozesses erforderlich, um Probleme wie Fehllöten und Falschlöten zu verhindern.
4. Wellenlöten: Wellenlöten wird auf der bestückten Leiterplatte durchgeführt, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Während des Wellenlötprozesses müssen Schweißtemperatur, Zeit und Lötqualität kontrolliert werden, um die Schweißqualität sicherzustellen.
5. Qualitätsprüfung: Führen Sie eine Qualitätsprüfung der geschweißten Leiterplatte durch, einschließlich Prüfung der elektrischen Leistung, Prüfung des Aussehens usw. Nicht qualifiziert Leiterplatten müssen nachbearbeitet oder verschrottet werden.
6. Verpackung und Lagerung: Verpacken Sie die qualifizierten Leiterplatten und lagern Sie sie im Lager. Verpackungsmaterialien sollten gute feuchtigkeitsbeständige und stoßfeste Eigenschaften aufweisen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte während des Transports und der Lagerung nicht beschädigt wird.

Auswahl an PCB-Materialien mit hohem TG

Im Herstellungsprozess von Leiterplatten mit hohem TG ist es notwendig, geeignete Plattenmaterialien, Lot- und Montagekomponenten mit hohem TG auszuwählen. Die Qualität und Leistung dieser Materialien wirken sich direkt auf die Hitzebeständigkeit, die elektrische Leistung und die Zuverlässigkeit von Leiterplatten mit hohem TG aus. Bei der Materialauswahl müssen Sie folgende Aspekte berücksichtigen:

1. Platten mit hohem TG: Wählen Sie Platten mit hoher Glasübergangstemperatur und hoher Hitzebeständigkeit, die höheren Verarbeitungstemperaturen und Umgebungstemperaturen standhalten. Gleichzeitig müssen die Dimensionsstabilität, die mechanischen Eigenschaften und die elektrischen Eigenschaften der Platine berücksichtigt werden.
2. Lot: Wählen Sie Lot mit ausgezeichneter Benetzbarkeit und Leitfähigkeit, um die Qualität des Wellenlötens sicherzustellen. Gleichzeitig müssen Faktoren wie Schmelzpunkt, Zusammensetzung und Kosten des Lotes berücksichtigt werden.
3. Montagekomponenten: Wählen Sie Montagekomponenten, die für Leiterplatten mit hohem TG geeignet sind, wie z. B. hochtemperaturstabile elektronische Komponenten und Metallschichtwiderstände. Diese Komponenten müssen in Hochtemperaturumgebungen eine gute Leistung und Zuverlässigkeit aufrechterhalten.

Qualitätskontrolle

Die Qualitätsprüfung von Leiterplatten mit hohem TG ist ein wichtiger Teil des Herstellungsprozesses, einschließlich Sichtprüfung, Prüfung der elektrischen Leistung und Zuverlässigkeitsprüfung.

Bei der Erscheinungsbildprüfung werden vor allem die Ebenheit, die Qualität der Lötverbindung, die Schaltkreisintegrität und die Komponentenmontage der Leiterplatte überprüft. Der elektrische Leistungstest testet hauptsächlich den Widerstand, die Kapazität, die Induktivität und andere elektrische Parameter der Leiterplatte. Der Zuverlässigkeitstest umfasst thermische Zyklustests, Hochtemperatur-Lagertests und Lebensdauervorhersagen usw., um die Stabilität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten mit hohem TG in der tatsächlichen Einsatzumgebung zu bewerten.

Nicht qualifizierte Leiterplatten müssen überarbeitet oder verschrottet werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts sicherzustellen.

Zusammenfassen

Die Montage und Herstellung von Leiterplatten mit hohem TG in Brasilien erfordert eine strenge Qualitätskontrolle und ein sorgfältiges Prozessmanagement. Durch die Auswahl geeigneter Materialien mit hohem TG, die Einführung fortschrittlicher Herstellungsprozesse und die Durchführung strenger Qualitätsprüfungen können hochwertige PCB-Produkte mit hohem TG hergestellt werden, die den Anforderungen verschiedener Bereiche gerecht werden.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und der wachsenden Marktnachfrage wird Brasiliens PCB-Montage- und Fertigungsindustrie mit hohem TG umfassendere Entwicklungsmöglichkeiten eröffnen.