Eine Analyse der zehn häufigsten Missverständnisse beim PCB-Design zeigt, dass Entwickler während des PCB-Designprozesses häufig auf folgende Missverständnisse stoßen können: Ignorieren von EMV-/EMI-Problemen, zufälliges Layout, unregelmäßige Verkabelung, unsachgemäße Handhabung von Erdungskabeln, unsachgemäße Stromversorgungsdesign, unsachgemäßes thermisches Design, fehlende Berücksichtigung der Wartbarkeit beim Design, kein Design im Hinblick auf die Herstellbarkeit, kein Design im Hinblick auf Zuverlässigkeit und unzureichende Kommunikation und Zusammenarbeit.
- Missverständnis 1: EMV/EMI ignorieren
- Missverständnis 2: Nicht auf das Layout achten
- Missverständnis 3: Verkabelung nach Belieben
- Missverständnis 4: Unsachgemäßer Umgang mit Erdungskabeln
- Missverständnis 5: Falsches Netzteildesign
- Missverständnis 6: Falsches thermisches Design
- Missverständnis 7: Fehler beim Entwurf für Wartbarkeit
- Missverständnis 8: Design for Manufacturability (DFM) wird nicht berücksichtigt
- Missverständnis 9: Fehlendes Design für Zuverlässigkeit
- Missverständnis 10: Unzureichende Kommunikation und Zusammenarbeit
Diese Missverständnisse können zu Signalintegritätsproblemen, elektromagnetischen Störungen, erhöhten Produktionsschwierigkeiten, erhöhten Kosten und anderen Problemen führen. Durch die Vermeidung dieser Missverständnisse können Entwickler die Zuverlässigkeit und Leistung von verbessern PCB-Designs.
Welche Missverständnisse gibt es beim PCB-Design? Im Folgenden erläutern wir als Referenz einen kurzen Analyserahmen und die wichtigsten Punkte der zehn häufigsten Missverständnisse beim PCB-Design:
Missverständnis 1: EMV/EMI ignorieren
- Probleme mit elektromagnetischer Interferenz (EMI) und elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) wurden beim PCB-Design nicht vollständig berücksichtigt, was zu Problemen mit der Signalintegrität und der elektromagnetischen Strahlung führte.
- Lösung: Fügen Sie EMV/EMI-Regeln und Inspektionstools während der PCB-Designphase hinzu, optimieren Sie Layout und Routing und fügen Sie geeignete Filter- und Entkopplungskondensatoren hinzu.
Missverständnis von 2: Nicht auf das Layout achten
- Wenn die Komponentenpositionen nicht richtig angeordnet sind, führt dies zu Verkabelungsschwierigkeiten und einer größeren Signalübertragungsentfernung.
- Lösung: Komponentenlayout entsprechend Schaltungsfunktion, Signalfluss und thermischen Designanforderungen durchführen und dabei dem „3W-Prinzip“ und dem „Gleichverteilungsprinzip“ folgen.
Missverständnis 3: Verkabelung nach Belieben
- Unregelmäßige Verkabelung und willkürliche Änderungen führen zu Problemen bei der Signalintegrität und -zuverlässigkeit.
- Lösung: Befolgen Sie die Grundprinzipien der Verkabelung, wie z. B. Vermeidung von Schleifen, Reduzierung von Überschneidungen usw., und optimieren Sie wichtige Leitungen.
Missverständnis 4: Unsachgemäßer Umgang mit Erdungskabeln
- Das Design des Erdungskabels ist unangemessen und führt zu Signalstörungen und Problemen mit der Schaltungsstabilität.
- Lösung: Verwenden Sie eine geeignete Erdungskabeltopologie, um Kontinuität und niedrige Impedanz des Erdungskabels zu gewährleisten, und führen Sie für wichtige Signale ein separates Erdungskabel-Rückführungsdesign durch.
Missverständnis 5: Falsches Netzteildesign
- Das Netzteildesign berücksichtigt Probleme wie Netzteilrauschen, Leistungsebenen und Entkopplungskondensatoren nicht vollständig.
- Lösung: Optimieren Sie das Design der Leistungsebene und der Entkopplungskondensatoren und legen Sie die Position des Stromeingangs angemessen fest.
Missverständnis 6: Falsches thermisches Design
- Die Erwärmung und Verlustleistung der Komponenten wird nicht vollständig berücksichtigt, was zu einer Verschlechterung oder Beschädigung der Komponentenleistung führt.
- Lösung: Wärmedesign gemäß Komponentendatenblatt durchführen und Wärmeableitungspfade und Kühlkörper sinnvoll anordnen.
Missverständnis 7: Fehler beim Entwurf für Wartbarkeit
- Beim PCB-Design wird die Bequemlichkeit einer späteren Reparatur und Wartung nicht berücksichtigt.
- Lösung: Reservieren Sie beim Design genügend Platz und Schnittstellen für die Wartung, um spätere Wartungsarbeiten und Upgrades zu erleichtern.
Missverständnis 8: Design for Manufacturability (DFM) wird nicht berücksichtigt
- Beim PCB-Design werden der Herstellungsprozess und die Herstellungskosten nicht berücksichtigt, was zu Herstellungsschwierigkeiten oder erhöhten Kosten führt.
- Lösung: Befolgen Sie die Designprinzipien für die Herstellbarkeit, optimieren Sie das PCB-Design und den Prozessablauf und reduzieren Sie Herstellungsschwierigkeiten und -kosten.
Missverständnis 9: Fehlendes Design für Zuverlässigkeit
- Beim PCB-Design werden langfristige Zuverlässigkeits- und Stabilitätsprobleme nicht berücksichtigt.
- Lösung: Verwenden Sie geeignete Komponenten und Materialien, führen Sie Alterungstests und Zuverlässigkeitsanalysen durch und optimieren Sie das PCB-Design und den Prozessablauf.
Missverständnis 10: Unzureichende Kommunikation und Zusammenarbeit
- Eine unzureichende Kommunikation zwischen Designern und Produktions-, Test-, Wartungs- und anderen Verbindungen führt zu Inkonsistenzen zwischen Design und tatsächlichen Anforderungen.
- Lösung: Stärken Sie die Kommunikation und Zusammenarbeit in allen Aspekten, stellen Sie sicher, dass das PCB-Design den tatsächlichen Anforderungen entspricht, und führen Sie ausreichende Überprüfungen und Tests durch.